據(jù)“上海臨港”官微消息，1月22日，上海易卜半導體36億元先進封裝項目正式破土動工。

據(jù)悉，易卜半導體先進封裝項目坐落于閔聯(lián)臨港園區(qū)四期，總投資36億，聚焦半導體先進封裝和測試領(lǐng)域核心需求，旨在通過引進晶圓級底部填充、晶圓級塑封機、晶圓級回流爐等先進設(shè)備及軟件，開展先進封裝和測試研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化工作，解決行業(yè)內(nèi)先進封裝技術(shù)轉(zhuǎn)化不足、產(chǎn)能適配性不強等問題，打造具備核心競爭力的先進封裝和測試研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化平臺。