據(jù)“上海臨港”官微消息，1月22日，上海易卜半導(dǎo)體36億元先進(jìn)封裝項目正式破土動工。

據(jù)悉，易卜半導(dǎo)體先進(jìn)封裝項目坐落于閔聯(lián)臨港園區(qū)四期，總投資36億，聚焦半導(dǎo)體先進(jìn)封裝和測試領(lǐng)域核心需求，旨在通過引進(jìn)晶圓級底部填充、晶圓級塑封機(jī)、晶圓級回流爐等先進(jìn)設(shè)備及軟件，開展先進(jìn)封裝和測試研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化工作，解決行業(yè)內(nèi)先進(jìn)封裝技術(shù)轉(zhuǎn)化不足、產(chǎn)能適配性不強等問題，打造具備核心競爭力的先進(jìn)封裝和測試研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化平臺。